半導體芯片可程式高低溫試驗箱皓天設(shè)備作用

技術(shù)參數(shù)：

型號：THD-408PF

溫度范圍：-60~150℃

內(nèi)箱尺寸：600*800*850mm

外箱尺寸：1100*1390*1890mm

1、溫度范圍：-70℃～150℃
2、濕度范圍：20～98%RH（溫度在25℃～80℃時）
3、溫度均勻度：≤2℃ （空載時）
4、濕度均勻度：+2、-3%RH
5、溫度波動度：±0.5℃ （空載時）
6、濕度波動度：±2%
7、溫度偏差：±2℃
8、濕度偏差：±2%

滿足標準：
GB/T2423.1-2008低溫試驗試驗方法；
GB/T2423.2-2008 高溫試驗試驗方法；
GB/T2423.22-2002溫度變化試驗方法；
IEC60068-2-1.1990低溫試驗試驗方法；
IEC60068-2-2.1974 高溫試驗試驗方法；
GJB150.3 高溫試驗；GJB150.4 低溫試驗。

半導體芯片可程式高低溫試驗箱皓天設(shè)備作用

箱體結(jié)構(gòu)

1. 整個箱體采用整體結(jié)構(gòu)。
2. 箱體內(nèi)側(cè)采用1.0mmSUS304B不銹鋼板，外側(cè)采用1.0mm冷軋鋼板噴塑，保溫材料采用超細玻璃保溫棉。
3. 大門密封采用雙層硅橡膠密封材料。
4. 觀察窗為多層導電膜鋼化中空玻璃，尺寸大小為250×260mm為防止低溫時玻璃結(jié)霜，特設(shè)內(nèi)置式特制發(fā)熱絲環(huán)繞，并設(shè)有照明燈，為觀察提供照明。
5. 在箱體側(cè)面設(shè)有帶塞子的φ50mm測試孔，塞子材料為硅橡膠低發(fā)泡，能耐高低溫，兼具保溫效能。
6. 在箱體工作室后側(cè)設(shè)置有一個空氣調(diào)節(jié)柜，在其間安裝蒸發(fā)器、電加熱器、風機、風機蝸殼等設(shè)備。
7. 溫度傳感器置于出風口。
8. 試驗箱內(nèi)的送風方式為上送風下回風方式。

高低溫試驗測試儀器適用于電工、電子產(chǎn)品、元器件、零部件及其材料在高低溫環(huán)境下儲存、運輸和使用時的適應(yīng)性試驗，以及溫度漸變試驗。還可以對電子元器件進行應(yīng)力篩選試驗。

加熱與制冷系統(tǒng)

1. 加熱器采用瓷架鎳鉻絲電加熱器，此加熱器熱惰性小，壽命長。由儀表輸出可控脈沖占空比PID信號，通過固態(tài)繼電器來控制，控制平穩(wěn)、可靠。
2. 低溫制冷采用法國“泰康”全封閉式壓縮機機組。其它制冷部件如美國RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CAS、日本鷺宮等*產(chǎn)品。使用R404A環(huán)保型制冷劑。
3. 為確保系統(tǒng)安全運行，在系統(tǒng)中需設(shè)置高低壓控制、超壓、過載等保護系統(tǒng)。同時為了監(jiān)測系統(tǒng)運行情況，在高低壓端均需設(shè)有高低壓表監(jiān)測系統(tǒng)運行情況。
4. 制冷量調(diào)節(jié)采用分流法。
5. 其它制冷部件均采用美國RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麥DANFOSS、意大利CAS等*產(chǎn)品。